10:56 Feb 18, 2023 |
English to Polish translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng / PCB | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||||
| Selected response from: Andrzej Mierzejewski Poland Local time: 23:51 | ||||||
Grading comment
|
Summary of answers provided | ||||
---|---|---|---|---|
5 | rozmieszczenie pól/punktów lutowniczych |
| ||
1 | zarys |
|
Summary of reference entries provided | |||
---|---|---|---|
|
footprint (aka: land pattern) zarys Explanation: NI Multisim zawiera obszerną kolekcję symboli i modeli symulacji zorganizowanych w głównej bazie danych (Master Database). Ponadto baza ta zawiera symbole złączy i ich zarysu na płytce (tzw. footprint), które projektanci mogą wykorzystać do tworzenia niestandardowych płytek współpracujących z układami NI, - https://ulubionykiosk.pl/pobierz/54632 - page 23 -------------------------------------------------- Note added at 24 mins (2023-02-18 11:20:36 GMT) -------------------------------------------------- - https://automatykab2b.pl/technika/43414-wykorzystanie-ni-mul... |
| |
Login to enter a peer comment (or grade) |
footprint (aka: land pattern) rozmieszczenie pól/punktów lutowniczych Explanation: holes = otwory lutownicze - przy montażu przewlekanym. pads = pola lutownicze - przy montażu powierzchniowym. punkty lutownicze - synonim dla pól i otworów jednocześnie. |
| |
Grading comment
| ||
Login to enter a peer comment (or grade) |
22 hrs |
Reference Reference information: Konwencja nazewnicza footprintu Żeby można było przeszukiwać bibliotekę i znaleźć zawarte w niej komponenty, trzeba się posługiwać znormalizowaną konwencją nazewniczą. Jest to szczególnie ważne zwłaszcza wtedy, gdy w tworzeniu wymaganych footprintów uczestniczy więcej niż jedna osoba. Na szczęście z pomocą przychodzą normy IPC. Trzeba zapoznać się z dwiema normami: # IPC-7251C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu przewlekanym) # IPC-7351C Generic Requirements for Through-Hole Design and Land Pattern Standard (Ogólne wymogi dotyczące konstrukcji i układu połączeń przy montażu powierzchniowym) Reference: http://resources.altium.com/pl/p/smart-architecture-successf... |
| |
Login to enter a peer comment (or grade) |
Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.
You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.