Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
backgrinding
Italian translation:
rettifica superficie posteriore
Added to glossary by
Gianluca Marras
Apr 8, 2008 06:00
16 yrs ago
5 viewers *
English term
Italy
backgrinding
English to Italian
Tech/Engineering
Engineering (general)
die cutting, wafers
Qualcuno conosce la traduzione esatta? ho capito che cosa è ma mi manca davvero il termine. Si parla di un processo per ridurre lo spessore dei wafer prima del taglio in piastrine.
grazie in anticipo a tutti
grazie in anticipo a tutti
Proposed translations
(Italian)
| 4 | rettifica superficie posteriore |
Gian
|
| 4 | lappatura del retro |
Silvia Nigretto
|
Proposed translations
1 hr
Selected
rettifica superficie posteriore
***
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Comment: ":-)"
40 mins
Silvia Nigretto
Native in Italian
Works in field
Automotive Translator since 1996
Native in: Italian 
Works in: English to Italian, French to Italian, Italian to English, and 1 more.
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88
lappatura del retro
Ciao Gianluca!
Ho trovato un paio di documenti che ritengo abbastanza affidabili per le fonti da cui provengono:
http://ims.unipv.it/Microelettronica/download/TEM/TEM06.pdf
che, parlando di wafer di silicio, parla di "lappatura del retro"
e
http://www.fausernet.novara.it/~lsantone/Laboratori/labstori...
che, parlando delle operazioni svolte nel reparto di lappatura, inseriscono questa frase "danneggiamento del retro fetta"
Ho quindi motivo di credere che la traduzione che ti indico sia corretta.
In un caso, parlando di riduzione dello spessore dei wafer ho anche trovato "rettifica":
"Lo spessore dei wafer viene ridotto, con lavorazioni meccaniche di rettifica e di incisione, a valori di circa 150 m. "
(Mi son persa il link!)
http://ims.unipv.it/Microelettronica/download/TEM/TEM06.pdf lappatura del retro
Ho trovato un paio di documenti che ritengo abbastanza affidabili per le fonti da cui provengono:
http://ims.unipv.it/Microelettronica/download/TEM/TEM06.pdf
che, parlando di wafer di silicio, parla di "lappatura del retro"
e
http://www.fausernet.novara.it/~lsantone/Laboratori/labstori...
che, parlando delle operazioni svolte nel reparto di lappatura, inseriscono questa frase "danneggiamento del retro fetta"
Ho quindi motivo di credere che la traduzione che ti indico sia corretta.
In un caso, parlando di riduzione dello spessore dei wafer ho anche trovato "rettifica":
"Lo spessore dei wafer viene ridotto, con lavorazioni meccaniche di rettifica e di incisione, a valori di circa 150 m. "
(Mi son persa il link!)
http://ims.unipv.it/Microelettronica/download/TEM/TEM06.pdf lappatura del retro
Peer comment(s):
| neutral |
Gian
: lappare = to lap lappatrice = lapping machine o superfinishing grinder: si tratta di macchine che effettuano una microlevigatura - Forse rettificare è più corretto
55 mins
|
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Ciao Gian! Grazie mille per aver puntualizzato la mia risposta. Confermi quindi che Backgrinding = Rettificare la superficie posteriore?
|
Discussion
substrate separated facedown from substantially inflexible transparent backgrinding tape means by the adhesive layer and the step of laser machining is performed subsequent to backgrinding the wafer substrate."
o ancora: "The carrier base means is one of: a dicing tape, an inflexible tape suitable for thin wafer dicing or backgrinding"
scusate prima per la fretta mi sono scordato di aggiungere esempi.
Grazie ancora
Questa è la parte di testo dove la parola compare.